Table top flip chip bonder

Durch das leistungsstarke optische System behält der Anwender stets den Überblick, auch bei Arbeiten im Sub- Micro – Bereich

finetech Fineplacer lambda2

Methode

Unterhalb des Chip befinden sich Solder-Balls, die mit dem Fineplacer exakt auf die Pads der PCB ausgerichtet werden. Dann werden beide Seite mit einer genau definierten Kraft zusammengedrückt. Sowohl der Chip als auch die PCB können auf bis 450°C erhitzt werden, um beide Seiten zu verlöten.