EBS/Equipment/Plasma Cleaner

Plasma Cleaner

Tergeo Plasma Cleaner

Anwendung

Reinigen und Ätzen von Wafern

Spezifikation
image/svg+xml

• Verschiedene Reinigungsmodi für Oberflächenmodifikation, schonende
Oberflächenreinigung oder gepulster Betrieb für extrem
empfindliche Proben
• RF-Leistung von 150 W (13,56 MHz)
• Edwards nXDS10i trockene Scroll-Pumpe; Druck 5 - 20 mTorr
• Drei massendurchflussgesteuerte Gaseingänge
• Größe der Quarzkammer: ID 160 mm, Tiefe 280 mm