Tergeo Plasma Cleaner
Reinigen und Ätzen von Wafern
• Verschiedene Reinigungsmodi für Oberflächenmodifikation, schonende
Oberflächenreinigung oder gepulster Betrieb für extrem
empfindliche Proben
• RF-Leistung von 150 W (13,56 MHz)
• Edwards nXDS10i trockene Scroll-Pumpe; Druck 5 - 20 mTorr
• Drei massendurchflussgesteuerte Gaseingänge
• Größe der Quarzkammer: ID 160 mm, Tiefe 280 mm